pcb報告分哪幾個步驟？

1.首先檢查每個模塊的原理圖。

2.特別注意rx、tx等信號線是否接錯了。

3.檢查容易出錯的包和新包。比如三極管的管腳是否與實物對應。連接器的包裝等。已經忘記了鏡像。

4.分層看是否有多余的銅皮、線路、元器件等等。

5.關鍵部件是否正確合理。

pcb全流程知識講解？

Pcb全流程知識，生產流程:

首先根據項目的要求設計原理圖，也就是電路怎么走，用哪些電子元件。

然后使用電路圖軟件，如protel或PADS，根據原理圖繪制PCB板。畫板其實就是把這些組件的包排列起來，在線連接起來。

接下來就是把圖紙交給PCB廠商，他們先把一大塊板按照電路板的大小切割成小塊。

打孔只是一些螺絲孔，一些固定安裝孔等等。

經過沉銅、電鍍、剝膜、蝕刻、綠油、絲網印刷字符、成型和測試，可以得到PCB。

PCB是怎么做出來的？

1、切割(cut)

切割是將原來的覆銅板切割成可以在生產線上制造的板的過程。

首先，讓我們s了解幾個概念:(1)單元:單元是指PCB設計工程師設計的單元圖形。

(2)集合:集合是指工程師為了提高生產效率，方便生產，把若干個單元放在一起的一個整體圖。那就是我們常說的拼圖，包括單元圖形、工藝邊等等。(3)面板:面板是指為了提高效率，方便生產，由多組和工具板邊組成的板。

2.內部干膜

內層干膜是將內層電路圖案轉移到PCB上的過程。

我們會提到PCB生產中圖案轉移的概念，因為導電圖案的制作是PCB生產的基礎。因此，圖形轉移過程對PCB生產具有重要意義。

內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內貼膜是在銅板表面粘貼一層特殊的感光膜，也就是我們所說的干膜。這種薄膜在曝光時會固化，在板上形成一層保護膜。曝光顯影就是把板用好的膠片曝光，透光部分固化，透光部分還是干膜。然后在顯影之后，移除未固化的干膜，并且蝕刻具有固化的保護膜的板。揭膜后，內層的電路圖案被轉移到板上。整個工藝流程如下。

對于設計師來說，我們主要考慮的是最小線寬、間距控制和布線均勻性。因為距離太小，薄膜會被夾住，薄膜不會褪色，導致短路。線條寬度太小。附著力不足，導致斷路。因此，電路設計中的安全間距(包括導線與導線、導線與焊盤、焊盤與焊盤、導線與銅面等。)在生產中必須考慮。

(1)預處理:磨片的主要作用:基礎預處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅表面粗糙度，促進薄膜附著在銅表面。

(2)貼膜通過熱壓或涂布在處理后的基板上貼上干膜或濕膜，便于后續曝光生產。

(3)曝光:將負片與壓有干膜的基片對準，通過曝光機上紫外光的照射，將負片圖案轉移到感光干膜上。

(4)顯影未曝光的干膜/濕膜被顯影劑(碳酸鈉)的弱堿性溶解并洗掉，曝光部分保留。

(5)蝕刻后未曝光的干膜/濕膜在被顯影液去除后會露出銅表面，露出的銅表面會被酸性氯化銅溶解腐蝕，得到所需的電路。

(6)用氫氧化鈉溶液剝離露出的保護銅表面的干膜，露出電路圖形。

3.著棕色

目的:使銅內表面形成微觀粗糙和有機金屬層，增強層間附著力。

流程原則:通過