職業(yè)選手怎么給手機(jī)降溫？
現(xiàn)在市面上有很好的水冷設(shè)備開發(fā)出來，冷卻效果非常顯著。可以試試高科技帶來的急速降溫體驗(yàn)~
手機(jī)散熱器半導(dǎo)體好還是水冷好？
半導(dǎo)體散熱效果更好。
半導(dǎo)體制冷器是指利用半導(dǎo)體的熱電效應(yīng)產(chǎn)生冷量的裝置，又稱熱電制冷器。用導(dǎo)體連接兩種不同的金屬，通上直流電，這樣一個(gè)觸點(diǎn)的溫度會(huì)降低，另一個(gè)觸點(diǎn)的溫度會(huì)升高。
半導(dǎo)體直接冷卻原料，24度強(qiáng)溫降，智能控溫。有溫度顯示，隨時(shí)知道多少度。你可以很快冷靜下來，你贏了。;當(dāng)你吃雞肉的時(shí)候不要熱。散熱器絕對(duì)是獨(dú)一無二的。強(qiáng)烈推薦！
石墨烯散熱好還是液冷散熱好？
這兩種散熱的使用場景是不同的。石墨烯散熱一般用在內(nèi)部堆積嚴(yán)重的地方，比如手機(jī)，或者筆記本，一般用來給主板和電池散熱，因?yàn)槭┲荒茏龅煤鼙。荒茏龅锰貏e厚。
和液冷一樣，一般用于高端電腦主機(jī)，比如水冷，但是因?yàn)橐豪渖崞鳌Ｕw體積比較大，一般用于臺(tái)式機(jī)。
手機(jī)散熱器水冷好還是半體好？
手機(jī)散熱器好了一半。
半導(dǎo)體制冷型手機(jī)散熱器，即利用特殊半導(dǎo)體材料制成的P-N結(jié)形成熱電偶對(duì)，產(chǎn)生帕爾貼效應(yīng)，通過半導(dǎo)體制冷片冷卻散熱。簡單來說就是類似于冰箱制冷的原理，散熱速度很快，怠速狀態(tài)下2~3秒就能感受到溫度下降，25攝氏度和怠速狀態(tài)下可降至1攝氏度。相比水冷式手機(jī)散熱器，更便攜，散熱效果更好，是目前市場上的主流手機(jī)。
手機(jī)散熱器制冷原理？
關(guān)于這個(gè)概念，相信很多朋友早就聽說過。去年興起了一陣子的太空水冷散熱系統(tǒng)，被外界炒得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，然后又有廠商推出了另外一個(gè)名字——液冷系統(tǒng)，聽起來很高端很高檔，其實(shí)原理都是一樣的。那么所謂的水冷原理是什么呢？
其實(shí)目前手機(jī)用的水冷并不是我們通常理解的水冷，和PC中的水冷是有區(qū)別的。嚴(yán)格來說，現(xiàn)在的水冷只是熱管散熱，其實(shí)在筆記本中很常見，但手機(jī)中的熱管更精準(zhǔn)。
一般來說，熱管里有一個(gè)燈芯，同時(shí)充有液體。一端受熱，液體會(huì)蒸發(fā)吸熱，然后在另一端冷凝放熱。在重力和毛細(xì)管的作用下，會(huì)通過燈芯流回?zé)岫危瑢?shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)。但是因?yàn)闊峁芾锩嬗幸后w，所以說熱管的導(dǎo)熱是水冷散熱也是有道理的。至少，在這個(gè)作用下，熱管的等效導(dǎo)熱系數(shù)基本可以超過任何已知的金屬材料。可以看出，雖然采用了現(xiàn)在的手機(jī)，冷卻方案不是"水冷和水冷絕對(duì)意義上，但從效果上來說，是目前最好的解決方案。
了解當(dāng)前和未來水冷和散熱手機(jī)的，相信很多朋友會(huì)對(duì)手機(jī)的各種散熱方案更感興趣。讓下面就為大家梳理一下智能手機(jī)的發(fā)展順序。
手表行業(yè)旅游
關(guān)于散熱的第一個(gè)關(guān)鍵詞自然是"石墨散熱"。我們知道，石墨是一種很好的導(dǎo)熱材料，它是元素碳的同素異形體，比較穩(wěn)定，所以用碳做的東西在很多工業(yè)用途上都很常見。目前我們所知道的石墨具有耐高溫、導(dǎo)電導(dǎo)熱、潤滑性、化學(xué)穩(wěn)定性、可塑性和抗熱震性。僅在導(dǎo)熱系數(shù)上，也能超過鋼、鐵、鉛等很多金屬材料。
在具體原理上，石墨散熱的散熱原理實(shí)際上是利用了石墨獨(dú)特的晶粒取向，在兩個(gè)方向上導(dǎo)熱均勻，延展性強(qiáng)，可以貼在手機(jī)內(nèi)部的電路板上，既能阻隔元器件之間的接觸，又能起到一定的抗震作用。由于其高導(dǎo)熱率，可以將處理器散發(fā)的熱量快速傳遞到大面積石墨膜的各個(gè)位置進(jìn)行散熱，從而間接起到散熱的作用。目前其他各大品牌的手機(jī)/平板都在使用石墨散熱材料，已經(jīng)成為散熱的基本配置，目前仍在廣泛使用。
金屬背板散熱
早期塑料材質(zhì)的智能手機(jī)受限于芯片和PCB的工藝，手機(jī)殼內(nèi)部的自由體積還是比較大的，只有石墨層才能基本滿足芯片的散熱要求。隨著機(jī)身越來越薄，加上金屬邊框，手機(jī)內(nèi)部空氣流通的空間越來越小，散熱也需要進(jìn)一步改進(jìn)，以滿足芯片在低溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。
所以后來推出的一些手機(jī)，在金屬外殼的產(chǎn)品中使用了一種金屬背板散熱技術(shù)。在使用石墨散熱膜的基礎(chǔ)上，金屬外殼內(nèi)部還設(shè)計(jì)了一層金屬導(dǎo)熱板，可以通過這層金屬導(dǎo)熱板將石墨衍生的熱量直接傳導(dǎo)到金屬機(jī)身的各個(gè)角落，使封閉空間內(nèi)的熱量迅速擴(kuò)散消失，人拿著也不會(huì)感覺到太多的熱量。
導(dǎo)熱凝膠散熱
然后，導(dǎo)熱凝膠散熱。這個(gè)方法大家應(yīng)該都不陌生。其實(shí)和電腦的處理器和散熱器之間的硅脂層是一樣的原理。它的作用是讓處理器散發(fā)的熱量更快的傳導(dǎo)到散熱器，然后散發(fā)出去。
同理，這項(xiàng)技術(shù)也可以應(yīng)用在手機(jī)處理器上。之前有些手機(jī)處理器用的是類似硅脂的導(dǎo)熱凝膠散熱器，比只貼一層石墨散熱器膜要好，導(dǎo)熱會(huì)更快。
冰巢散熱
接下來我們就來說說冰巢降溫技術(shù)。這個(gè)散熱技術(shù)以前是一種黑科技，但是它沒有沒什么大不了的。度，是一種新的散熱技術(shù)。其散熱原理也借鑒了電腦常用的導(dǎo)熱硅脂，填充發(fā)熱點(diǎn)與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)之間的空隙，實(shí)現(xiàn)更快的散熱，類似于導(dǎo)熱凝膠散熱技術(shù)。但使用的散熱材料不是導(dǎo)熱凝膠或硅脂，而是類似液態(tài)金屬的相變材料。
相變材料是指物理性質(zhì)隨溫度變化而變化，吸收或釋放大量熱量的材料。這種液態(tài)類金屬相變材料在溫度升高時(shí)會(huì)逐漸由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)，同時(shí)吸收大量熱量。所以它不僅導(dǎo)熱，還吸收一些熱量。其實(shí)從效果上來看，這種散熱也是不錯(cuò)的，但是相比以上三種，由于相變材料和金屬屏蔽罩的結(jié)合不是那么容易，所以成本要高很多。
熱管散熱(水冷散熱)
最后是熱管散熱技術(shù)，即"水冷散熱及空調(diào)前面提到的技術(shù)。至于它的原理，我們前面提到過，這種技術(shù)在手機(jī)中并不是第一次。2013年5月，一家日本智能手機(jī)制造商發(fā)布了《世界首款采用熱管散熱技術(shù)的手機(jī)。里面封裝了一根裝滿純水的熱管，長約10厘米。熱管與主板平行位置的石墨散熱器充分結(jié)合，將處理器產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至聚碳酸酯外殼，達(dá)到散熱的目的。
以上為大家總結(jié)了幾種手機(jī)散熱。從效果上來說，熱管散熱自然更好，其次是冰巢相變散熱和導(dǎo)熱凝膠散熱，而石墨散熱也有一定效果，但不如綜合使用。但無論如何，被動(dòng)散熱只是處理器降溫的之一，熱量是守恒的。其實(shí)所謂的降溫，無非就是把熱量從一個(gè)地方引導(dǎo)到另一個(gè)地方。手機(jī)的散熱需求不像電腦，需要給處理器降溫。雖然手機(jī)也需要給處理器降溫，但最重要的是不要讓手機(jī)發(fā)熱。相信很多朋友一定是這么想的。如果要從根本上解決發(fā)熱量高的問題，還是需要考慮處理器的工藝和架構(gòu)。畢竟硅的發(fā)熱密度是固定的。